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Micron apuesta por la celda 6F², la unión de obleas y High-NA EUV frente a 4F²
En su seminario web tecnológico del 21 de octubre, Micron anunció que ampliará la celda planar 6F² con unión de obleas en 1ε y, más adelante, con High-NA EUV, antes de dar el salto a la DRAM 3D. Descartó los diseños 4F².